峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称：“峰岹科技”，股票代码：1304）今日在港交所上市。
峰岹科技发行价为120.5港元，发行18,744,400股，募资总额为22.59亿港元，扣除上市应付费用1.22亿港元，募资净额为21.36亿港元。
峰岹科技2022年4月在科创板上市，当时发行2309.085万股，发行价为82元，募资总额为18.86亿元。
随着此番在港股上市，峰岹科技也形成了“A+H”格局。峰岹科技开盘价为130.8港元，较发行价上涨8.5%；截至目前，公司市值约145亿港元。
峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发。BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。峰岹科技的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。
峰岹科技的主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。
其中，MCU/ASIC作为电机主控芯片，负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成控制指令；HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的作用，使MCU/ASIC能够驱动MOSFET器件；MOSFET根据MCU/ASIC的控制指令，在HVIC的驱动下，产生特定的电磁场，实现电机的运转，使BLDC电机高效运行。
此外，峰岹科技还提供IPM模块，其可将MCU/ASIC、HVIC及╱或MOSFET合封在一起，从而减少外部器件数量及缩小PCB面积，简化了电机驱动控制系统设计，为客户提供简单高效的解决方案。
峰岹科技产品用于BLDC电机，而BLDC电机已广泛应用于多个下游领域，包括智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。
招股书显示，峰岹科技2022年、2023年、2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6亿元；毛利分别为1.85亿、2.19亿、3.16亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元。
峰岹科技2025年第一季度营收为1.71亿元，较上年同期的1.16亿元增长47.34%；净利为5041万元，较上年同期的5056万元下降0.29%；扣非后净利为4388万元，较上年同期的4266万元增长2.85%。
截止2024年12月31日，峰岹科技持有的现金及现金等价物为2.97亿元。
峰岹科技执行董事分别为毕磊、毕超博士；独立非执行董事分别为王建新、牛双霞博士、陈井阳。毕磊、毕超博士均为新加坡国籍。
BILEI（毕磊）和 BI CHAO（毕超）系同胞兄弟关系，BI LEI（毕磊）和高帅系夫妻关系。
IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.21%，芯运科技持股为1.46%。
峰岹香港由控股股东兼执行董事毕磊及毕超博士分别持有35.25%及30.55%权益。于峰岹香港的余下股份由统生（由姚建华及其配偶朱崇恽女士最终拥有，各持有50%权益）、ZhangQun（彭瑞涛女士的配偶）、苏清赐（峰岹的前僱员）及陈雄雁分别持有18.89%、8.81%、4.70%及1.80%权益。
统生、ZhangQun、苏清赐及陈雄雁各自为独立第三方及峰岹香港的被动财务投资者，他们与毕磊或毕超博士概无订立任何投票安排或一致行动安排。芯运科技由毕磊的配偶及控股股东之一高帅女士全资拥有。
此外，深圳市芯齐投资企业持股为2.6%，微禾创业投资持股为2.57%，中国农业银行股份有限公司－国泰智能汽车股票型证券投资基金持股为1.62%，香港中央结算有限公司持股为1.58%，中国农业银行－富国天瑞强势地区精选混合型开放式证券投资基金持股为1.4%；
中国工商银行股份有限公司－富国新兴产业股票型证券投资基金持股为1.21%。中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为1.08%。
